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FPGA（现场可编程门阵列）

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XCV300E-6BG352I

  • Xilinx Inc.
  • 新批次
  • IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Virtex®-E
零件状态
停產
LAB/CLB 数
1536
逻辑元件/单元数
6912
总 RAM 位数
131072
I/O 数
260
栅极数
411955
电压 - 电源
1.71V ~ 1.89V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
352-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装
352-MBGA（35x35）
商品其它信息
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